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半导体检测设备行业分析:我国半导体检测设备市场规模为57.11亿元,同比增长35.88%。

2022年05月25日

  集成电路的生产过程可以分为芯片设计、晶圆制造、封装测试三个环节,其中半导体测试是贯穿设计、制造、封装、应用全过程的重要部分。按生产环节分,主要分为设计检验、晶圆检测、成品检测,其中设计检测的检测设备主要为测试机、分选机和探针台,对晶圆样品、集成电路封装样品进行测试;晶圆检测的检测设备主要包括测试机和探针台,对晶圆上的芯片进行功能和电参数性能测试;成品测试的检测设备主要包括测试机和分选机,对集成电路进行功能和电参数性能测试。

  《中国半导体检测设备行业现状分析与发展前景展望报告》显示:按功能划分,半导体检测设备主要包括主要有测试机、分选机和探针台等,其中测试机是用于检测芯片功能和性能的专用设备,其对测试精度及大数据应用要求较高;而分选机和探针台是将芯片的引脚与测试机的功能模块连接起来并实现批量自动化测试的专用设备,其中分选机对控制能力、测压精度及运行稳定性的要求较高;探针台则对重复定位精度、晶圆损伤率和环境洁净度等要求较高。在设计验证和成品测试环节中,测试机需要和分选机配合使用,而在晶圆检测环节,测试机则需要和探针台配合使用。

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  半导体产业是支撑经济社会发展和保障国家信息安全的战略性、基础性和先导性产业,是新一代信息技术产业发展的核心,关乎国家核心竞争力。在国民经济发展中具有极其重要的地位,加快发展半导体产业是强抓新一轮科技和产业革命机遇,培育发展新动能的战略选择,是深化供给侧结构性改革,推动高质量发展的重要举措。

  半导体制造是人类迄今为止掌握的工业技术难度最高的生产环节,是先进制造领域皇冠上的一颗钻石。随着半导体技术不断发展,芯片线宽尺寸不断减小,制造工序逐渐复杂。目前国际上7 nm制程已进入产业化阶段,需要近2000道工序,先进的制程和复杂的工序将持续提升对于先进设备的需求。

  晶圆制造环节设备包括光刻机、化学气相淀积设备、物理气相淀积设备、刻蚀机、离子注入机、褪火设备、清洗设备等;封装环节设备包括研磨减薄设备、切割设备、度量缺陷检测设备、装片机、引线键合设备、注塑机、切筋成型设备等;测试环节设备包括测试机(ATE,Automatic Test Equipment)、分选机(Handler)、探针台(Wafer Prober)等。这些设备的制造需要综合运用光学、物理、化学等科学技术,目前最先进的设备已经在进行原子级别的制造,具有技术含量高、制造难度大、设备价值高等特点。

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  在测试设备中,测试机用于检测芯片功能和性能,探针台与分选机实现被测芯片与测试机功能模块的连接。

  2014年,我国半导体检测设备市场规模为28.08亿元,2018年为57.11亿元,同比2017年增长35.88%。

  半导体测试是半导体生产过程中的重要环节,其核心测试设备包括测试机、分选机、探针台。

  其中,测试机是检测芯片功能和性能的专用设备,分选机和探针台是将芯片的引脚与测试机的功能模块连接起来的专用设备,与测试机共同实现批量自动化测试。

  受益于国内封装测试业产能扩张,半导体测试设备市场快速发展。


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