报告导读
高导铜，以铜为基，添加其他少量元素以提高强度，保持高导电、导热性能的铜合金。高导铜是一种技术含量高、应用领域广、处于国际科技前沿的特种铜材。面对众多产品小型化、轻量化、节能化的实际应用需求，如何在尽可能小地牺牲铜的导电性和导热性前提下，实现铜的高导，是铜合金技术的研究难题。高导铜就是在这个思路的指导下发展起来的一类具有优良综合性能的功能结构一体化的先进材料。
铜是一种具有良好导电、导热性的金属，而且它的可锻性和延展性也较好。铜通常用来生产导线和铜管，也可以被压制、抽拉、铸造成各种产品。随着近代半导体工业的迅速发展。超高纯铜的应用被广泛重视。如果铜的纯度可以达到5N(99.999%)或更高的6N(99.9999%)，那么它的各种物理性能将得到很大的提高。例如：把5N或6N的铜应用于音响器材的集成电路，制作音响电缆，将大大提高声音的保真度;制作半导体的黄金粘接线也可以用这种纯度的铜替代，可以节约成本;超高纯铜的软化温度低、展性良好，可以很容易地拉制成¢20µm～30µm的细丝。通过超高纯铜的利用可以提高电子产品的质量，同时又能降低制造成本。
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报告目录
目录
第一章 高导铜商业应用前景分析
第一节 5N铜
第二节 6N铜
第三节 6N铜镀银
第四节 应用前景分析
第二章 高导铜行业需求分析
第一节 5N铜
一、需求量分析
二、各领域需求分析
1、集成电路
2、半导体分立器件
3、音视频传输线
4、溅射靶材
5、网络通讯电缆
6、航天飞行器
7、高导电率电缆电线
8、原子能
9、火箭
10、导弹
11、冶金
三、下游客户需求分析
第二节 6N铜
一、需求量分析
二、各领域需求分析
1、半导体芯片
2、平面显示器
3、高级音响
4、扬声器线圈
5、录像机
6、高清晰度电视
7、粘结金属线
8、耐疲劳电缆
9、印刷线路基板
10、印刷机用弹性配线板
11、激光反射镜
三、下游客户需求分析
第三节 6N铜镀银
一、需求量分析
二、各领域需求分析
1、高频线
2、纺织线
3、微电缆
4、音频线&视频线
三、下游客户需求分析
第三章 高导铜行业供应分析
第一节 5N铜
第二节 6N铜
第三节 6N铜镀银
图 表 目 录
图表- 1：2017-2022年3月中国5N铜市场需求分析
图表- 2：2021年中国5N铜需求占比分析
图表- 3：2017-2022年3月中国集成电路5N铜市场需求分析
图表- 4：2017-2022年3月中国半导体分立器件5N铜市场需求分析
图表- 5：2017-2022年3月中国音视频传输线5N铜市场需求分析
图表- 6：2017-2022年3月中国溅射靶材5N铜市场需求分析
图表- 7：2017-2022年3月中国网络通讯电缆5N铜市场需求分析
图表- 8：2017-2022年3月中国航天飞行器5N铜市场需求分析
图表- 9：2017-2022年3月中国高导电率电缆电线5N铜市场需求分析
图表- 10：2017-2022年3月中国原子能5N铜市场需求分析
图表- 11：2017-2022年3月中国火箭5N铜市场需求分析
图表- 12：2017-2022年3月中国导弹5N铜市场需求分析
图表- 13：2017-2022年3月中国冶金5N铜市场需求分析
图表- 14：2021年中国5N铜下游客户需求分析
图表- 15：2017-2022年3月中国6N铜市场需求分析
图表- 16：2021年中国6N铜需求占比分析
图表- 17：2017-2022年3月中国半导体芯片6N铜市场需求分析
图表- 18：2017-2022年3月中国平面显示器6N铜市场需求分析
图表- 19：2017-2022年3月中国高级音响6N铜市场需求分析
图表- 20：2017-2022年3月中国扬声器线圈6N铜市场需求分析
图表- 21：2017-2022年3月中国录像机6N铜市场需求分析
图表- 22：2017-2022年3月中国高清晰度电视6N铜市场需求分析
图表- 23：2017-2022年3月中国粘结金属线6N铜市场需求分析
图表- 24：2017-2022年3月中国耐疲劳电缆6N铜市场需求分析
图表- 25：2017-2022年3月中国印刷线路基板6N铜市场需求分析
图表- 26：2017-2022年3月中国印刷机用弹性配线板6N铜市场需求分析
图表- 27：2017-2022年3月中国激光反射镜6N铜市场需求分析
图表- 28：2021年中国6N铜下游客户需求分析
图表- 29：2017-2022年3月中国6N铜镀银市场需求分析
图表- 30：2021年中国6N铜镀银需求占比分析
图表- 31：2017-2022年3月中国高频线6N铜镀银市场需求分析
图表- 32：2017-2022年3月中国纺织线6N铜镀银市场需求分析
图表- 33：2017-2022年3月中国微电缆6N铜镀银市场需求分析
图表- 34：2017-2022年3月中国音频线&视频线6N铜镀银市场需求分析
图表- 35：2021年中国6N铜镀银下游客户需求分析
图表- 36：5N铜应用领域及供应企业统计
图表- 37：6N铜应用领域及供应企业统计
图表- 38：6N铜镀银应用领域及供应企业统计
我们的优势
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报告严格把控质量,研发流程如下:
1：设立研究小组，确定研究内容;
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集成电路时信息产品的发展基础，信息产品是集成电路的应用和发展的动力。伴随着集成电路制造业和封装业的兴起，必然将带动相关产业，特别是上游基础产业的蓬勃发展。作为半导体封装的四大基础材料之一的键合金丝，多年来虽然是芯片与框架之间的内引线，是集成电路封装的专用材料，但是随着微电子工业的蓬勃发展，集成电路电子封装业正快速的向体积小，高性能，高密集，多芯片方向推进，从而对集成电路封装引线材料的要求特细，而超细的键合金丝在键合工艺中已不能胜任窄间距、长距离键合技术指标的要求。在超细间距球形键合工艺中，由于封装引脚数的增多，引脚间距的减小，超细的键合金丝在键合过程中常常造成键合引线的摆动、键合断裂和踏丝现象;对器件包封密度的强度也越来越差;成弧能力的稳定性也随之下降，从而加大了操作难度。另外，近几年来，黄金市值一路飚升，给使用键合金丝的厂家，增加了沉重的原材料成本，同时也加大了生产及流动成本，从而导致了资金周转缓慢，制约了整个行业的技术提升及规模发展。
由此表明，传统的键合金丝根据自身的特点已经达到了其能力极限，再也不能满足细线径、高强度、低弧度、长弧形、并保持良好导电性的要求。因此，随着半导体集成电路和分立器件产业的发展，键合金丝无论从质量上、数量上和成本上都不能满足国内市场的发展要求。特别是低弧度超细金丝，大部份主要依赖于进口，占总进口量的45%以上。所以国家在新的五年计划期间，提出把提高新型电子器件创新技术和工艺研发水平纳入国家专项实施重点规划项目来抓，大力开发高科技、高尖端、节能降耗、绿色环保型半导体集成电路封装新材料。
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